国际电子商情14日讯 全球存储巨头正围绕下一代AI存储技术展开紧锣密鼓的产业布局，据韩国媒体ETNews等报道，闪迪已开始与材料、零部件及设备供应商接洽，着手搭建高带宽闪存（HBF）原型生产线的生态系统，目标是在2026年下半年推出原型产品，并在2027年实现商业化。这一动作被业界视为闪迪在AI存储市场的一次关键突围，旨在抢占介于高带宽内存（HBM）与大容量固态硬盘（SSD）之间的全新市场。

受该消息影响，截至当地时间4月13日，闪迪大涨11.83%，再创历史新高。今年以来，闪迪股价已累计上涨近260%，过去一年涨幅则超2600%。

闪迪的商业化步伐比外界预期更为迅速。报道援引知情人士称，随着样品生产加速推进，闪迪可能将此前规划的HBF开发时间表整体提前约半年。某材料行业高层人士透露，闪迪正以今年下半年引入主要生产设备为目标，与相关企业探讨合作方案，部分企业已开始讨论采购订单。业界普遍预测，其试点生产线将于2026年下半年建成并在年底前投入运行。日本成为其生产基地的热门候选地之一。

闪迪的加速布局有着明确的市场动机。作为NAND闪存领域的领导者，其目前产品组合中缺乏基于DRAM的HBM产品。通过全力押注HBF这一差异化技术，闪迪期望在由AI推理需求催生的新兴存储市场中建立主导地位。

HBF的核心价值在于其战略定位：它被设计用来填补AI工作负载，特别是推理场景下，HBM（高带宽但容量有限、成本高）与SSD（大容量但速度较慢）之间的性能与容量缺口。

HBF的商业化推进并非孤立进行，其成功高度依赖于整个供应链的协同。由于HBF在制造工艺上与已成熟的HBM技术高度相似，特别是在硅通孔（TSV）堆叠封装等关键环节，这为产业链的快速迁移奠定了基础。报道指出，目前在HBM市场已建立优势的设备与材料供应商，其技术领先性有望在HBF领域得到延续，潜在市场空间将随HBF的推进而直接扩大。

在材料端，已有供应商宣布完成用于HBF的关键化学材料开发并向主要客户供货。这种产业链的快速响应，为HBF从实验室走向量产铺平了道路。业界观察认为，闪迪在HBM及NAND领域均具备的设计与量产经验，为其向HBF领域拓展提供了独特的技术与产业生态基础。

HBF赛道已形成清晰的竞争格局。闪迪并非孤军奋战，其已与HBM领域的领导者SK海力士结盟。双方于2026年2月宣布在开放计算项目（OCP）框架下成立专属工作组，共同推进HBF的全球标准化进程。这一合作意在通过制定行业规范，加速技术普及与生态成熟，从而在市场竞争中抢占先机。

与此同时，另一存储巨头三星电子也已加入战局。尽管尚未有类似SK海力士的公开宣布，但据报道，三星自2020年代初便已开展HBF研究，近期正通过密集收购相关专利积极拓展技术储备，计划独立开发HBF产品。三大存储厂商的集体入局，标志着继HBM之后，围绕AI推理存储层级的下一轮结构性竞争已全面展开。业界预计，搭载HBF的AI推理设备有望在2027年初出样，并在2027年底至2028年初集成至英伟达、AMD及谷歌等领导厂商的产品中。

闪迪在产业层面加速布局的同时，在资本市场也迎来重大利好。纳斯达克交易所于4月10日宣布，闪迪将于4月20日开盘前取代软件公司Atlassian，成为纳斯达克100指数成分股。这一调整意味着大量追踪该指数的被动资金将在调仓日前后强制买入闪迪股票，形成额外的买盘支撑。

受HBF商业化加速及“入指”消息的双重驱动，闪迪股价在4月13日（周一）大幅上涨约12%，今年以来累计涨幅已超过300%，过去12个月涨幅惊人。华尔街分析师也纷纷上调其目标股价，花旗分析师将目标价上调至980美元，核心逻辑在于AI驱动的存储需求持续旺盛，存储器价格攀升将显著改善公司营收与利润。

市场普遍预期，HBF有望成为AI硬件领域下一个关键增长点。被誉为“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩预测，HBF的市场规模将在2038年超越HBM。随着AI推理需求的爆发，一个旨在连接超高速计算与大容量数据存储的新的产业生态，正在巨头的推动下加速构建。

文章来源：《国际电子商情》