中国上海,2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”,该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
ROHM在开发第5代SiC MOSFET的过程中,通过改进器件结构并优化制造工艺,与以往的第4代产品相比,成功地将功率电子电路实际使用环境中备受重视的高温工作时(Tj=175℃)的导通电阻降低约30%(相同耐压、相同芯片尺寸条件下比较)。在xEV用牵引逆变器等需要在高温环境下使用的应用中,该产品有助于缩小单元体积,提高输出功率。
第5代SiC MOSFET已于2025年起先行提供裸芯片样品,并于2026年3月完成开发。
另外,ROHM计划从2026年7月起开始提供配有第5代SiC MOSFET的分立器件和模块的样品。未来,ROHM将进一步扩大产品阵容,同时完善设计工具,并强化针对应用产品设计的支持体系。