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Jun . 2025

芯闻速递 | 英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000;英飞凌与Typhoon HIL合作

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英飞凌XENSIV™ TLE4802 TSSOP-16-8 vA

英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000,以电感式传感技术实现更高的精度和性能

英飞凌推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出,拥有强大的杂散磁场抗扰能力,可实现高精度扭矩和角度测量,无需额外屏蔽即可实现高精度传感。该产品专为适用于扭矩和转向角度传感器等电动助力转向系统,以及踏板和悬挂系统应用量身定制,兼具灵活性和可靠性。


XENSIV™ TLE4802SC16-S0000将线圈系统驱动器、信号调理电路和数字信号处理器(DSP)集成到一个封装中,具备过压和反极性保护功能,采用符合RoHS标准的无卤的表面贴装TSSOP-16封装。该产品达到AECQ100标准的0级认证,可在-40°C至150°C的温度范围内稳定运行,且完全符合ISO 26262标准,因此非常适用于安全关键型系统。其内置的网络安全功能可保护系统通信免受中间人攻击。TLE4802SC16-S0000是英飞凌新一代电感式传感器系列的首款产品,未来将推出更多型号。

英飞凌与Typhoon HIL合作

英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发

英飞凌近日宣布与领先的硬件在环(HIL)仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作,共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。采用英飞凌AURIX™ TC3x/TC4x汽车微控制器(MCU)的客户现在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和测试解决方案,对超高保真度的电机驱动器、车载充电器、电池管理系统(BMS)和功率电子系统仿真进行测试。这款仿真器通过英飞凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。


“xEV组件的开发人员(包括电机驱动器、电池管理系统、车载充电器、DC-DC转换器)越来越依赖控制器硬件在环(C-HIL),软件在环(SIL)和基于仿真的方法,以便快速获得结果,并在原型设计与测试周期中更快地进行迭代。Typhoon经过验证的实时HIL平台可为我们的AURIX™客户提供设计与测试环境,帮助他们更快推出基于可靠电子系统的汽车解决方案。”


——Christopher Thibeault

英飞凌科技汽车电子事业部

美洲区合作伙伴与生态系统管理总监

英飞凌与Typhoon HIL提供的解决方案包含多种用于实时数字测试的Typhoon HIL仿真器、一套试验台硬件和软件工具,以及英飞凌TriBoard接口卡。该接口卡支持英飞凌AURIX™ TC3xx和TC4xx评估板,并可直接插入HIL仿真器前面板上的单排DIN41612连接器。该解决方案简化了验证工作流程,加快了设计和测试过程,并降低了客户的开发成本和复杂性。Typhoon HIL还为基于AURIX™ TC3xx处理器的HIL仿真器解决方案提供了一套汽车通信扩展器产品,该产品的增强型通信接口支持客户通过CAN、CAN FD、LIN和SPI协议在测试中连接更多异构ECU。


“我们很高兴与汽车集成电路市场的领导者合作,共同为MCU开发人员提供一个用于在硬件设计完成前对基于AURIX™的控制器进行开发和测试的平台。我们的共同客户可通过加快设计和测试操作速度及降低成本获得竞争优势,进而在市场上占据领先位置。我们期待与英飞凌的长期合作。”


——Petar Gartner

Typhoon HIL硬件在环解决方案总监

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