Jun . 2025
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英飞凌EconoDUAL™ 3 1200V/1.4mΩ CoolSiC™ SiC MOSFET半桥模块，增强型1代M1H芯片、集成NTC温度传感器和PressFIT引脚，还可提供预涂导热材料TIM版本(FF1MR12MM1HP_B11)或基板背面的Wave波浪结构，用于直接液体冷却(FF1MR12MM1HW_B11)。目标应用为储能系统，通用电机驱动器，不间断电源(UPS)，电动汽车充电等。
产品型号：
■ FF1MR12MM1H_B11
PressFIT引脚
■ FF1MR12MM1HP_B11
PressFIT引脚，预涂TIM导热材料
■ FF1MR12MM1HW_B11
Wave直接水冷
■ 开关损耗低
■ 卓越的栅极氧化物可靠性
■ 更高的栅极阈值电压
■ 更高的功率输出
■ 坚固耐用的集成体二极管
■ 高宇宙射线稳健性
■ 高速开关模块
■ Tvj(op)=175°C过载
■ PressFIT引脚
■ 螺母功率端子
■ 集成NTC温度传感器
■ 隔离基板
■ 开关频率高
■ 减少体积和尺寸
■ 降低系统成本
■ 热效率高
■ 高开关频率（>7kHz）
■ 针对高速电机进行了优化
■ 商用车辆、工程车辆和农用车辆(CAV)
■ 储能系统
■ 通用电机驱动器-变频和变压
■ 暖通空调
■ 电机控制
■ 不间断电源(UPS)
■ 电动汽车充电
文章来源：英飞凌工业半导体