Feb . 2024
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新一代移动通信技术，是在4G的基础上进化而来的一项全新技术。它具有更高的数据传输速度，更低的延迟和更广的覆盖范围，可以实现更加安全、可靠、高效的通信体验。相较于4G，新一代通讯网络不仅能够为人们带来更好的通信体验，也将推动物联网、智能家居、智慧城市等领域的发展，成为未来数字化社会的基础设施之一。
随着全球进入新一代网络时代，针对新一代移动通信技术MIMO基站射频前端子系统，英飞凌推出一片式高集成度PA控制解决方案——BGMC1210 PA栅压管理芯片
BGMC1210框图
BGMC1210是英飞凌推出的一款高集成度的功放栅压管理芯片，主要应用于RF PA的栅压管理。芯片内部集成8路高精度DAC，可通过编程提供精确的正电压或负电压，适用于LDMOS和GaN类PA；集成开关，实现PA TDD模式控制，并提供PA多种关断电压模式选择；集成电压电流检测功能，可支持最高60V供电的电压和电流检测；集成温度传感器，温度补偿表；支持I2C和I3C 通信模式。
BGMC1210 典型应用电路
BGMC1210 提供2组共8路12bit DAC输出，能满足两路Doherty PA driver级和final级的栅压需求。可提供正电压和负电压，支持LDMOS和GaN PA应用。
TDD开关控制和关断电压
BGMC1210集成TDD控制开关，实现PA 栅压的TDD切换。可提供三种关断电压选择，如内部buffer电压，奇数路DAC电压和Vref电压。
BGMC1210电压电流检测框图
BGMC1210 可同时检测PA供电电压和电流，内部集成12bit ADC用于检测PA电流，11bit ADC用于检测PA电压，最高可支持60V。12bit ADC 提供不同量程选择，用户可根据具体不同Rshunt电阻值，灵活选择量程。
BGMC1210 DAC 温度补偿示例
BGMC1210内部集成温度传感器，可提供-40℃~+160℃的温度检测。
BGMC1210同时集成温度补偿表，用户可根据需要，对DAC电压进行补偿，以满足PA栅压的温补需求。
BGMC1210支持I2C通信模式，一组I2C总线可挂载最多8片BGMC1210。
I3C DDR模式时序图
BGMC1210支持I3C 通信模式，SDR模式最高支持12.5Mbit/s，DDR模式最高支持25Mbit/s。
英飞凌提供全面的半导体解决方案，实现高效的能源管理、智能出行以及安全、无线通信，连接现实与数字世界。英飞凌拥有全球领先的半导体制造工艺和设计能力，将会在新一代移动通信技术基站射频领域持续发力，并计划推出更多，更好的产品，助力新一代移动通信技术基站建设。
文章来源：英飞凌官微
