高性能CIPOS™ Maxi转模封装IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP™ IGBT7和快速二极管Emcon 7技术。由于采用了最新的微沟槽设计芯片，该产品具有卓越的控制能力和性能，这大大降低了损耗，提高了效率，并增加了功率密度。产品组合包括从10A ，15A和20A三种新产品。

该系列集成了6个TRENCHSTOP™ IGBT7，驱动采用经过优化的1200V，6通道SOI栅极驱动器，提供出色的保护，并优化PCB尺寸和系统成本。

该IPM是1200V等级中最小、最紧凑的封装，额定功率超过4kW，具有出色的功率密度、可靠性和性能。它具有出色的保护功能，例如欠压保护和低压保护，所有通道电压锁定、保护期间所有开关关闭、防止交叉导通、过流保护、温度监控。

产品型号：

■ IM12B10CC1

10A 1200V PG-MDIP-24封装

■ IM12B15CC1

15A 1200V PG-MDIP-24封装

■ IM12B20EC1

20A 1200V PG-MDIP-24封装

• 带DCB的完全隔离双列直插式塑封模块
• 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7
• 坚固耐用的1200V SOI栅极驱动器技术
• 集成自举电源功能
• 过流关机
• 所有通道的欠压锁定
• 保护期间关断所有六个开关
• 防止交叉导通
• VBS=15V时，信号传输允许的负VS电位最高可达11V
• 独立的低压侧发射器引脚

• 1200V IPM级封装尺寸最小，功率密度高，性能卓越
• 坚固耐用的栅极驱动器技术可提供出色的保护
• 高效率
• 高速开关，调制频率可高达20kHz
• 适用于高速开关应用，功耗更低
• 简化设计和制造

文章来源：英飞凌工业半导体