许多应用都出现几项显著趋势：采用更小 IGBT 模块，以及将复杂设计转移给产业链上游。为了顺应此小型化和整合化的全球趋势，英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在从根本上改变采用两电平和三电平拓扑结构且使用2000 V至3300 V交流电压的中压变频器（MVD）与交通运输应用的格局。这款新半导体组件将给诸多应用带来裨益，包括大型输送带、泵、高速列车、机车以及商、工和农用车辆（CAV）。
XHP系列包括一款带有一个发射极控制续流二极管的TRENCHSTOP™ IGBT4450 A半桥IGBT模块，以及一款带有发射极控制E4二极管的450 A二极管半桥模块。这两个模块的绝缘电压均提高至10.4 kV。这样的组合有助于在不降低效率的情况下，简化并联并且缩小尺寸。从前，并联开关模块需要复杂的母线，令设计工作变得复杂且会增加电感。XHP系列采用了创新的设计，透过将模块并排放置简化了并联操作，这也使得模块在并联时只需要一条直流母线即可实现。
4.5 kV XHP系列还使得开发人员在设计过程中能够减少元器件的使用数量。传统的IGBT解决3电平方案有多个单IGBT开关和一个半桥二极管，而使用新组件的设计只需要两个半桥开关和一个更小的半桥二极管，这对驱动的整合化是一个重大的进步。
FF450R45T3E4_B5 双开关与 DD450S45T3E4_B5 双二极管的组合可显著节省成本并缩小占板面积。例如，英飞凌过去的 IGBT 解决方案需要四个 140 x 190 mm² 或 140 x 130 mm² 开关以及一个 140 x 130 mm² 双二极管。而全新的 XHP 系列产品能够将所需的元器件数量减少到两个140 x 100 mm² 双开关和一个更小的140 x 100 mm² 双二极管。