Mar . 2026
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中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。
在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。
目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。
可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：
为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。
用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。
另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。
■HSDIP20： 参考设计 / ROHM Solution Simulator / LTspice®电路模型
■DOT-247： 参考设计 / ROHM Solution Simulator / LTspice®电路模型
■TRCDRIVE pack™： 参考设计
除本新闻稿中介绍的参考设计外，ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案，详情请登录ROHM官网或点击下面的链接：
・新闻稿（HSDIP20）
ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
・新闻稿（DOT-247）
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
・新闻稿（TRCDRIVE pack™）
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化！~
・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。 ・LTspice®是Analog Devices, Inc.的注册商标。 如需使用其他公司的商标，请遵循权利方规定的使用方法进行使用。
EcoSiC™是采用了因性能优于硅（Si）而在功率元器件领域备受关注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。
