中国上海,2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出兼具业界超低动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。
近年来,在工业设备和车载市场,高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地,系统(电路板、模块)层面对所需的ESD防护措施要求越来越严苛。另一方面,随着多功能化、高性能化、微细化技术的发展,IC对电气过载(EOS)和静电放电(ESD)的耐受能力呈下降趋势。因此,对于兼具“低电容(抑制高速通信时的信号劣化)”和“凭借低动态电阻实现出色IC保护性能”的外置ESD保护器件的需求与日俱增。尤其是在10Gbps以上的下一代通信中,微小的寄生电容差异都会对通信波形产生重大影响。然而,降低寄生电容与动态电阻之间存在此消彼长的权衡关系,因此如何兼顾通信质量和IC保护,成为亟待解决的课题。
对此,ROHM推出了能够解决这一课题、并支持更高速通信的RESDxVx系列产品,新产品不仅实现更低电容,还实现更低的动态电阻。超过10Gbps的高速通信接口,需要可将信号劣化控制在更低且具备出色IC保护性能的ESD保护二极管。新产品实现引脚间电容*3仅为0.24pF(双向)和0.48pF(单向)的超低电容特性。同时,与该特性存在权衡关系的动态电阻也降低至0.28Ω。与普通产品相比,其钳位电压*4降低了约40%,确保了优异的IC保护性能。