功率半导体器件热设计系列文章上线！本专栏汇集了14篇由英飞凌资深专业人士撰写的功率半导体器件热设计系列文章，约3万字，涵盖热阻、结温、热容等多方面知识，从热阻基础到瞬态热测量，从结温获取到PCB设计，为你的热设计难题提供专业、权威且实用的技术参考。