虽然彼时中国半导体产业还是“这里的黎明静悄悄”，但是这家德国企业已敏锐地捕捉到了东方市场的澎湃脉动。上世纪末，全球半导体产业正经历第一轮大规模产业转移，东南亚与中国成为产业布局的新热土。

1995年，英飞凌前身西门子半导体部在无锡设立工厂，主要从事半导体后道封装，这是半导体产业链中的重要环节。以无锡后道封装厂为起点，英飞凌在长江三角洲划下了第一道产业印记。

2001年，中国加入世界贸易组织（WTO），正式融入全球经济体系。这一标志性事件为英飞凌等众多企业带来了机遇与挑战，英飞凌加快了布局中国的脚步。

2003年，英飞凌上海办公室成立，启动大学计划。

2008年，无锡工厂扩建。

2014年，英飞凌中国物流中心落户上海自贸区。

2018年，英飞凌大中华区成立，并与上汽集团成立合资企业上汽英飞凌。

2020年，无锡产线扩建，成为英飞凌全球最大的IGBT模块生产制造中心之一。

2021年，在深圳设立大中华区智能应用能力中心。

2023年，英飞凌中国物流中心升级，英飞凌大学计划项目实施20年。

2024年，英飞凌科技（上海）有限公司正式运营；在上海设立首个向客户开放的电源应用实验室，启动蒲公英俱乐部项目，形成集技术应用支持、生产、供应链和生态建设于一体的完整布局。

2025年，正式公布“在中国，为中国”本土化战略。

可以说，用了30年时间，通过一系列紧锣密鼓的谋篇布局，英飞凌打通了在华的“任督二脉”，不断将卓越运营的稳健根基、创新应用的灵动锋芒、本土制造的扎实内功与整合生态的兼容气度，融会贯通为一体。从最初的市场空白中破壁而出，完成从0到1的惊险一跃；如今更以日臻成熟的姿态，向着“100%本土化价值闭环”的极致目标大步趋近。

更重要的是，当中国电动汽车、新能源、高铁、机器人等产业崛起并登上世界之巅时，英飞凌非但未曾错失这一趟趟时代飞驰的列车，更以敏锐洞察捕捉先机，化身推动这些产业破浪前行的重要力量。从产业革新的潮头到消费升级的深处，它始终与时代同频共振，稳稳攥住了发展脉络中最强劲的脉动。

时间证明一切。

2024财年，英飞凌全球营收约150亿欧元，大中华区贡献了34%的份额，是其全球最大且最具活力的区域市场之一。这一成绩的背后，是其在多个关键领域的领先地位：全球功率半导体市场中，英飞凌已连续二十一年位居第一，2024年市占率17.7%；全球车用半导体市场上，连续五年排名首位，2024年全球市占率13.5%，中国市场更是达到13.9%。2024年，英飞凌还首次成为全球MCU（微控制器）市场的领军者，市占率为21.3%。

尤其值得一提的是，英飞凌在华发展的30年，也是对可持续发展追求的30年。无锡工厂以全价值链的低碳理念为笔，绘就一座绿色工厂蓝图：使用低碳材料、制冷—加热—照明的系统性节能改造、分布式屋顶与停车棚光伏发电系统铺陈，2025年将实现100% 绿电。

不止于技术减排，英飞凌更以“科技赋能+人文关怀”的创新模式，积极倡导和参与本土社会公益项目：从修复大熊猫栖息地的山林，到阿拉善“一亿棵梭梭”的生态保护林项目，再到“点绿长江”的浩荡碧波，立足生态环保、可持续发展、教育等领域，展现科技企业在生态保护中的创新担当。

创新的终极意义，在于创造价值、放大价值。对英飞凌而言，以创新技术与解决方案持续为客户赋能，正是最生动、最直观的价值释放形态。为此，从筑牢韧性供应链的根基，到坚守极致品质的底线，再到量身定制解决方案，英飞凌以多维度构建起赋能客户的能力，让创新不仅停留在技术层面，更转化为驱动产业共进的深层动能。

作为半导体产业链上游企业，在一定程度上肩负着“链主”之责。在风云变幻的市场浪潮中，唯有筑牢供应链韧性之堤，方能抵御需求波动，以及宏观政治、经济环境剧变带来的冲击。

步入21世纪，世界历经重重波澜：2008年全球金融危机如海啸席卷，2020年新冠疫情突袭肆虐，全球产业链在动荡中艰难重组。2023年，生成式AI引爆算力竞赛；2024年，碳化硅、氮化镓等第三代半导体全面加速，与此同时，新能源汽车异军突起，光伏储能需求井喷，AI与机器人领域蓬勃爆发。这是一个“黑天鹅”事件频发、“灰犀牛”隐患四伏的时代，危机与机遇交织，挑战与变革共生——我们置身于一个充满不确定性的时代，亦站在重塑未来的风口。

面对动荡变幻的宏观环境，增强供应链韧性是当下的全球性课题。对此，英飞凌通过积极构建本土化供应链，构建了庞大的生态体系。同时，英飞凌扩大MCU、MOSFET等产品在中国的生产，并加强与本土代工厂和后道伙伴的合作。一个标志性的举措是，下一代28nm车规级MCU TC4x产品将实现前道与后道的国内生产合作。这不仅是产能的迁移，更是将生产与中国市场的产品定制紧密结合。

·为优化供应链，2014年，英飞凌在浦东机场综保区设立首个中国物流中心，统一协调在中国及周边地区生产货物的出入境物流管理，区域内生产的货物经由中国物流中心发往全球客户。经过10多年的发展和运营，目前整体运营面积已扩充了近20倍，成为英飞凌全球三大物流中心之一。

·2023年11月，与上海浦东现代产业开发有限公司签署合作备忘录，在浦东机场综保区为英飞凌中国物流中心打造低碳智慧物流仓库，配备自动化仓储设备与智能管理系统，打造智慧低碳“芯”标杆。

十年间，英飞凌在综保区的角色已从单一的“物流服务使用者”升级为“产业链生态共建者”。

可以说，从生产到物流，英飞凌已逐步构建起一套高度韧性的供应链体系。这也正是无论外部环境与宏观形势如何变化，其在华业务始终稳健增长的关键所在。无论是推进本地化生产、携手合作伙伴，还是为客户量身定制解决方案，英飞凌始终将质量置于首位 —— 通过打造本土化团队，更实现了以“中国速度”铸就“德国品质”的突破。而对创新技术的持续探索与对产品质量的极致追求，早已深植于其德国基因的内核，成为驱动其持续发展的核心力量。

英飞凌持续深入客户需求，助力客户提升产品与方案的性能优势：

电气领域

2025年，英飞凌与金风科技深化合作，为其提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700V IGBT5功率模块，该模块将有效提升金风科技GW 155-4.5 MW构网型风机的能源转换效率。英飞凌功率模块凭借高功率密度、卓越可靠性及出色稳定性，有力保障了风能系统的长效稳定运行。通过持续优化能源效率，不仅有助于降低风电运营成本，也为金风科技提升了终端产品的市场盈利能力。

汽车半导体领域

英飞凌与联合汽车电子30年的合作，已从基础业务往来深化为技术协同与生态共创的典范。2025年，联合汽车电子成为英飞凌中国首批“Teaching Customer”，标志着合作迈入新阶段——依托英飞凌的半导体技术积淀与联电的系统集成、全栈式研发能力，双方在技术本土化创新、行业标准制定、可持续出行方案等方面持续突破，不仅超越单纯的业务合作，更成为推动中国汽车产业链升级、助力中国汽车走向世界的关键协同力量。

快充领域

英飞凌与安克在深圳联合成立创新应用中心。借助该创新应用中心，行业专家将基于英飞凌新一代混合反激式（HFB）控制器产品系列和用于100W以上快充充电器的CoolGaN™ IPS产品系列进行深入开发，为市场提供更高功率密度与高能效的PD快充解决方案。利用创新应用中心这个联合的平台，安克和英飞凌将进一步缩短应用端产品的开发周期，从而加速产品面世的时间。

从电气领域到汽车产业，再到快充赛道，英飞凌赋能客户创新的路上，这些鲜活案例正是其助力中国客户实现价值创造与放大的生动缩影。而更多的赋能与合作，恰如滴灌之于田野——静默无声间，以持续不断的滋养渗透产业肌理，让创新的根系在协作中深扎，最终汇聚成驱动中国产业升级的蓬勃动能。

三十而立。深耕中国三十年的英飞凌，亲历了这片土地的磅礴蜕变：见证中国GDP从全球第八跃升至第二的经济奇迹，目睹从“三来一补”的简单加工到“世界工厂”的产业跃迁，更亲历了诸多企业、行业从模仿跟跑、山寨仿制，到原创引领、智造突围，最终成长为世界级全球化企业的壮阔历程。

在这段征程中，电气化与智能化犹如无形的指挥棒，指引着千行百业的演进方向。而英飞凌的半导体芯片，正是为这场变革持续供能的重要引擎 —— 无论是电气化的每一次功率跃迁，还是智能化的每一次蜕变升级，在与时代趋势的双向奔赴中，已然成为推动产业升级的底层力量，让技术突破的脉搏与中国发展的节奏同频共振。

正是这长达三十年的双向奔赴，让英飞凌的成长轨迹与中国经济向上攀登的历程深度交织、命运与共。如今，站在下一个三十年的新起点上，中国早已不是三十年前的发展模样 —— 它已在新能源、机器人、AI、5G等诸多领域跻身世界一流，成为全球创新版图中举足轻重的策源地。