随着英伟达GPU迭代加速，其功耗持续攀升，加之AI计算节点高密度部署的趋势，AI数据中心的电力需求已达到数百兆瓦级别。目前，多家超大规模数据中心运营商已公布了相关建设规划。
为满足兆瓦级供电需求，800V乃至更高电压的直流配电系统正成为AI供电的主流选择，而固态变压器（SST）正式这套架构中的核心，它替代了传统“工频变压器+低压配电柜+UPS+HVDC换流器”的变压方案，直接将10-35kV电网电压转换为800VDC直流低压，大幅缩短了供电链路，将整机效率提升至98%以上，占地面积减少50%以上，此外，SST毫秒级的动态响应能力，完美解决了大型GPU集群负载剧烈波动所引起的电力供应与电网稳定性问题，而碳化硅器件凭借其高耐压特性，突破了传统硅器件在高压高频下的性能瓶颈，成为固态变压器（SST）设计的关键元件。
AIDC区别于传统数据中心的核心在于其极高的功率密度，英飞凌12 kW高功率密度、高频服务器电源（PSU）参考设计显示，采用碳化硅设计可实现PSU 113 W/in³的超高功率密度，是行业标准（如OCP ORv3规范的 48 W/in³）的两倍以上，在230V交流输入、50Hz电网频率的典型工作条件下，该12 kW PSU可实现高达97.8%的峰值效率，并且，在40%-100%负载范围内，功率因数 (PF) > 0.995，远超OCP标准，能有效提升电网电能质量。
在AIDC的服务器电源（PSU）、模块化UPS等核心部件中，Q-DPAK顶部散热封装正成为新一代碳化硅单管的主流选择，英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200V G2系列产品采用先进的Q-DPAK顶部冷却封装，针对高功率密度与高温运行场景优化设计，我们现推出IMCQ120R017M2H与IMCQ120R034M2H两款器件免费样品试用活动，诚邀工程师、研发团队及行业小伙伴们亲身体验！
