XHP™2封装1700V 2000A/1400A半桥IGBT模块，搭载全新IGBT 8与EC 8芯片，实现更高功率密度与优化热管理，全面提升运行效率。
产品型号：
■ FF2000R17T2P8
■ FF1400R17T2P8
22
Jun . 2026
新品 | 英飞凌XHP™2半桥IGBT模块新产品（1700V，2000A/1400A ）
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产品框图
产品特性
■ 低栅极电荷（QG），提升并联性能
■ EmCon 8 增强型软恢复特性
■ 陶瓷基板，改善热循环能力与整体性能
■ 最高连续工作结温Tvj=175℃
应用价值
■ 高功率密度
■ 高能效
■ 增强的热管理性能
■ 低开关/导通损耗
竞争优势
■ 更高功率密度
■ 更优的热性能表现
■ 综合效率提升
应用领域
■ 变频驱动器
■ 光伏
■ 风电
■ 储能系统
■ 电解制氢
■ 牵引系统
■ 商用电动车辆
FF2000R17T2P8
FF1400R17T2P8
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文章来源：英飞凌工业半导体