大多数家用电器都使用电机来操作其功能，如在洗衣机中转动滚筒，或者在冰箱中压缩制冷剂。通过变频技术来调节电机是一种有效的高能效解决方案。

变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。将功率半导体和驱动电路集成到一个模块中，有助于系统设计人员提高系统可靠性。这种解决方案简化了生产装配工序，并且可以在硬件设计方面节省时间和精力。然而，这样的紧凑型封装集成也给散热带来了不小的难度。因此，至关重要的是使用高能效半导体来减少器件内部的功率损耗。

英飞凌新近开发的CIPOS Mini IM523经专门设计，适用于在下列应用中控制三相电机：

• 家用电器所使用的中低功率变速驱动装置
• 暖通空调（供暖、通风和空调）系统
• 工业风扇和驱动装置（功率高达1.4kW）

这些高能效IPM基于英飞凌最先进的600V逆导型RC-D2 IGBT技术，它们采用DIP 36x21封装，具备开放式发射极。IM523支持从6A到17A不等的多个电流等级，能够为终端系统提供最合适的选择。

对于家用电器而言，600V RC-D2技术极大地提高了性价比。这款智能功率模块针对低功率驱动应用进行了优化，可以实现低导通损耗和最低开关损耗。特别地，在高开关频率应用中，IM523系列可以提供行业内最出色的开关损耗和卓越的能效。它的封装专门针对需要良好的热传导和电隔离的功率应用而实现了改良，其封装和塑封材料还拥有更好的防潮性能。

CIPOS Mini IM523 IPM具备集成式自举电路，可简化电路板布线。归功于其行业标准封装，可以方便快捷地对现有的Mini IPM进行设计转换（引脚到引脚兼容），而无需重新设计电路板，从而缩短了产品上市时间。

图2所示为IM523 IPM的内部等效电路。它由6颗RC-D2 IGBT、一颗6通道栅极驱动IC和一个用于温度监测的热敏电阻组成。这些元件都安装在模块的内部电路板上。为了感测变频器的负载电流，模块采用开放式发射极配置，在低边提供了三个分隔开的发射极端子。

IM523产品拥有更加优化的电气特性和热特性，它们为系统性能更上层楼铺平了道路。在15kHz开关频率下，当变频器输出电流为4A时，这些智能功率模块的功率损耗降低了25%。

利用三相变频系统，对IM523的热性能进行了评估。将它与使用上一代RC-IGBT技术和传统IGBT及二极管的模块进行了比较。为了评价每个解决方案的热性能，测量了各个模块在实际工作条件下的外壳温度。测量结果如图4所示。

使用RC-D2的IM523 IPM在热性能方面优于其竞争对手。当输出电流为4.3A时，采用上一代RC-IGBT技术的IPM的外壳温度比IM523 IPM高出5°C。由于其开关性能更好，在相同条件下，IM523 IPM的外壳温度比使用单独的IGBT和二极管芯片的IPM低2°C。