新品 | 采用D2PAK-7封装的CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET

Jul . 2025

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第二代CoolSiC™ MOSFET 650V G2分立器件系列推出D2PAK-7引脚封装（TO-263-7），该系列导通电阻（RDS(on)）范围扩展至7mΩ至75mΩ等10款产品可选，为用户提供更精准的选择。

基于第一代技术，第二代CoolSiC™ MOSFET 650V G2采用D2PAK-7封装，进一步优化了系统设计，提供更高性价比、更高效率、更紧凑且更可靠的解决方案。第二代产品在关键性能指标上实现了显著提升，适用于硬开关和软开关拓扑，是AC-DC、DC-DC和DC-AC等常见功率转换器的理想选择。

产品型号：

■ IMBG65R010M2HXTMA1

■ IMBG65R026M2HXTMA1

■ IMBG65R033M2HXTMA1

■ IMBG65R060M2HXTMA1

■ 卓越的品质因数（FOMs）

■ 同类最优导通电阻（RDS(on)）

■ 高可靠性、高品质

■ 灵活的驱动电压范围

■ 最优抗误开启能力

■ 支持单极驱动（VGS(off)=0）

■ 先进的.XT扩散焊接技术

■ 降低BOM成本

■ 单位成本最优系统性能

■ 最高可靠性

■ 顶尖效率与功率密度

■ 易于使用

■ 兼容现有供应商全生态

■ 支持无风扇/散热器设计

■ 单相组串式逆变器

■ 储能系统

■ 电动汽车充电

■ 电源转换

■ 固态断路器

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