• 英飞凌为小米智能电动汽车供应碳化硅（SiC）功率模块
• CoolSiC™技术助力全面提升电动汽车性能
• 英飞凌还为小米提供微控制器和栅极驱动器等其他元器件
• 合作将进一步巩固英飞凌在全球汽车半导体市场的领先地位

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC™功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK™ Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。

英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™模块。此外还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。