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Aug . 2024

英飞凌新品 | CoolSiC™ MOSFET 1.9mΩ,2.5mΩ 3.3kV XHP™ 2半桥模块

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XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET 3.3kV集成体二极管、XHP™ 2封装,采用.XT互联技术


产品型号:

■ FF2000UXTR33T2M1

   1.9mΩ 3.3kV

■ FF2600UXTR33T2M1

   2.5mΩ 3.3kV

产品特点

  • Inom大
  • 损耗低
  • 适合高频应用
  • 体积小
  • .XT连接技术
  • I2t浪涌电流稳健性

应用价值

  • 能源效率
  • 高功率密度
  • 更长的使用寿命
  • 高功率密度、高能效和坚固性相结合

应用领域

  • 轨道交通:牵引变流器
  • 可再生能源:光伏、ESS、电解氢


文章来源:英飞凌工业半导体

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