新品 | QDPAK TSC顶部散热封装工业和汽车级CoolSiC™ MOSFET G1 8-140mΩ 750V

Jan . 2025

英飞凌新品 | QDPAK TSC顶部散热封装工业和汽车级CoolSiC™ MOSFET G1 8-140mΩ 750V

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新推出的CoolSiC™ MOSFET 750V G1是一个高度可靠的SiC MOSFET系列，具有最佳的系统性能和可靠性。CoolSiC™ MOSFET 750V充分利用了英飞凌20多年的SiC经验。它在性能、可靠性和鲁棒性方面都具有优势，并具有栅极驱动灵活性，从而简化了系统设计并提高了成本效益，实现了最高的效率和功率密度。

创新的顶部散热封装进一步增强了CoolSiC™ 750V的性能，可实现更高的功率密度、优化的功率回路设计以及更低的系统和装配成本。

产品型号：

■ IMDQ75R008M1H

■ IMDQ75R016M1H

■ IMDQ75R040M1H

■ IMDQ75R140M1H

■ AIMDQ75R008M1H

■ AIMDQ75R016M1H

■ AIMDQ75R040M1H

■ AIMDQ75R140M1H

■ AIMBG75R016M1H

■ AIMBG75R040M1H

■ AIMBG75R140M1H

产品特点

高度可靠的750V技术
同类最佳RDS(on) x Qfr
优秀的Ron x Qoss和Ron x QG
低Crss / Ciss和高Vgsth
100%通过雪崩测试
英飞凌芯片贴装技术
最先进的顶部散热封装

应用价值

出色的硬开关效率
更高的开关频率
更高的可靠性
可承受超过500V的直流母线电压
抵御寄生导通能力
单电源驱动
一流的散热性能

竞争优势

CoolSiC™ MOSFET 750V是最均衡的技术，集易用性、开关效率和卓越的散热性能于一身
更强的鲁棒性，可承受超过500V的母线电压
同类最佳FoM
独特的扩散焊接技术
超低RON
TSC-顶部散热

应用领域

工业

■ 固态继电器(SSR)

■ 固态断路器（SSCB）

■ 电动汽车充电

■ 光伏逆变器

■ 储能系统

汽车

■ 电动汽车车载电池充电器

■ 用于电动汽车的高压直流-直流转换器

■ 高压电子压缩机

■ 高压PTC加热器模块

■ 断路器（高压电池隔离开关、直流和交流低频开关、高压电子熔断）

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即可查看产品详细资料~

文章来源：英飞凌工业半导体

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