
随着功率半导体IGBT,SiC MOSFET技术的发展和系统设计的优化,电平位移驱动电路应用场景越来越广,电压从600V拓展到了1200V。英飞凌1200V电平位移型颈驱动芯片电流可达+/-2.3A,可驱动中功率IGBT,包括Easy系列模块。目标10kW+应用,如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机。本文就来介绍一个设计案例,采用电平位移驱动器碳化硅SiC MOSFET 5kW交错调制图腾柱PFC评估板。
从设计上看,这是一个很好的工业应用案例,涉及自举电路用在中功率驱动和工频50Hz的驱动中的应用。
评估板的型号为EVAL-1EDSIC-PFC-5KW,是采用交错图腾柱实现PFC的完整方案,三个半桥桥臂结构,见下图,两个高频桥臂的功率开关采用650V 22mΩ的碳化硅MOSFET IMBG65R022M1H,一个低频桥臂采用10 mΩ600V的CoolMOS™ S7 IPQC60R010S7。
CoolMOS™ S7是高压SJ MOSFET,其针对RDS(on)优化,用于低频开关。非常适合固态断路器和继电器、PLC、电池保护以及大功率电源中的有源桥式整流。