半桥1200V CoolSiC™ MOSFET
EconoDUAL™ 3模块
采用EconoDUAL™ 3封装的1200V/1.4mΩ半桥模块。芯片为SiC MOSFET M1H增强型1代、集成NTC温度传感器和PressFIT针脚。还可提供预涂热界面材料版本（FF1MR12MM1HP_B11）或基板背面的Wave波浪结构，用于直接液体冷却 （FF1MR12MM1HW_B11）。
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Apr . 2025
英飞凌新品 | 半桥1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3模块
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产品特点
■ 开关损耗低
■ 卓越的栅极氧化物可靠性
■ 更高的栅极阈值电压
■ 更高的功率输出
■ 坚固耐用的集成体二极管
■ 高宇宙射线稳健性
■ 高速开关模块
■ Tvj op=175°C (过载时)
■ PressFIT针脚
■ 螺栓功率端子
■ 集成NTC温度传感器
■ 绝缘基板
应用价值
■ 开关频率高
■ 减小系统体积和尺寸
■ 降低系统成本
■ 效率高
应用领域
■ 商用车辆、工程车辆和农用车辆(CAV)
■ 储能系统
■ 通用电机驱动器
■ 暖通空调控制模块
■ 电机控制
■ 不间断电源(UPS)
■ 电动汽车充电
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文章来源：英飞凌工业半导体