"英飞凌提供业界最广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和最新功能。AIROC™ CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC™ CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性，可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。"

英飞凌一直在与客户合作设计CYW20829系列的现有产品，并获得了积极的评价：

ITON首席执行官Kevin Wang表示：“英飞凌CYW20829是市场上领先的蓝牙部件，已通过最新的蓝牙5.4认证。CYW20829具有非常出色的射频性能，支持PAwR和低功耗音频。这些特性为消费和工业市场带来了更多可能性。”

佩林科技首席执行官蔡毅表示：“CYW20829具有出色的射频性能、灵活的API和优秀的长距离特性，为商业照明、工业物联网等领域提供了卓越的解决方案。”

全球机器人行业领导企业Addverb的首席科学家Tapan Pattnayak表示：“今年早些时候，蓝牙技术联盟发布了5.4版规范，增加了带响应的周期性广播和加密广播数据这两项新功能。凭借在英飞凌CYW20829芯片上实现的这些功能，Addverb开发出用于工业仓库无线机器人的安防监控系统，满足了客户的安全需求。”

新产品有多个型号，每个型号都有自己的特点和重点应用。

目前正在生产的产品有：

• CYW20829B0000，采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于PC配件、遥控器、电子货架标签和低端低功耗蓝牙MCU；
• CYW20829B0010，采用56QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于游戏配件和低功耗音频产品；
• CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100 模块，尺寸均为14.5x19 mm，适用于长距离、资产追踪、电动工具和通用低功耗蓝牙用例。

目前出样的有：

• CYW20829B0021，采用40QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于工业和长距离应用；
• CYW89829B0022，采用40QFN SoC封装，尺寸为6x6 mm，适用于无线电池管理系统和汽车接入；
• CYW89829B0232，采用77BGA SoC封装，尺寸为7x8 mm，适用于无线电池管理系统和汽车接入；
• CYW20829B1230将于2025 年第二季度出样，采用 64 Ball BGA SoC封装，尺寸为 4.5x4.5 mm，适用于可穿戴设备、电动工具和资产追踪。

点击这里，了解AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙MCU 系列的更多信息。

点击这里，了解AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU的更多信息。

文章来源：英飞凌官微