采用IGBT7中功率E7芯片62mm模块于2023年７月份正式上市，半桥和共发射极模块的最大标称电流达800A，实现了62mm模块的最高功率密度。同期推出的共发射极模块目标应用是构建T字型三电平和固态断路器。单模块可实现高达100千瓦的驱动系统，三电平及并联运行时可达兆瓦级。

该系列模块最高连续工作结温为Tjop=150°C，过载时允许芯片温度达到175°C，1分钟。一般来说，该模块提供的175°C过载温度耐受，等效于系统20%过载。

这次上市的IGBT7 62mm系列模块电流从450A到800A共６个规格，主要应用场景包括兆瓦级集中式光伏逆变器及储能、不间断电源(UPS)、通用电机驱动和新兴应用固态断路器。