Dec . 2025
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中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增 HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。
新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚*1，还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，通过采用铜夹片键合*2技术，还能支持大电流。
未来，ROHM将不断扩展该封装产品的机型，并计划于2026年2月左右将采用可润湿侧翼成型技术*3的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装产品投入量产。
另外，ROHM已着手开发TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装产品（9.9mm×11.7mm），致力于进一步扩充大功率、高可靠性封装的产品阵容。
近年来，车载低耐压MOSFET正在加速向可实现小型化的5050级以及更小尺寸的封装形式转变。然而，这些小型封装因引脚间距狭窄和无引脚结构，使确保其安装可靠性成为一大难题。ROHM针对这类课题，通过在产品阵容中新增同时满足安装可靠性和小型化两方面需求的新封装产品，来满足车载市场多样化的需求。
主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等
“EcoMOS™”是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。
EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌，非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。EcoMOS™产品阵容丰富，已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求，通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。
*1） 鸥翼型引脚
引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异，可提高安装可靠性。
*2）铜夹片键合
替代传统上连接芯片和引线框架的引线键合方式，而采用铜制夹片（扁平金属桥）直接连接的一种技术。
*3）可润湿侧翼成型技术
一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高安装可靠性。